응용: Smart Card, 상호 작용: SPI Serial, USB, UART, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-STQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: ISA Host, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 100-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-TQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: TI-PIPE, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 100-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 100-BGA MICROSTAR (12.1x12.1), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Signal Processing, 상호 작용: USB, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 12-XFQFN, 공급 업체 장치 패키지: 12-X2QFN (1.6x1.6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Video Equipment, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), UART, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Power Interface Switch for Power Over Ethernet (PoE) Devices, 상호 작용: IEEE 802.3af, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Signal Processing, 상호 작용: USB, 전압-공급: 4.4V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 14-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 14-VQFN (3.5x3.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Personal Computers, CAD/CAM/CAE Workstation, Point-of-Sale Terminals, Audio/Visual Devices, Limited Space Areas, 상호 작용: HDMI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 40-WQFN (4x6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: DisplayPort to TMDS Translator, 상호 작용: HDMI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 40-VQFN (6x6), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: MII, RMII, 전압-공급: 1.71V ~ 3.45V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-VQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, SENT, ZACwire™, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.620", 15.75mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: I/O Controller, 전압-공급: 5V, 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: USB, 상호 작용: I²C, 2-Wire Serial, 전압-공급: 1.8V ~ 3.3V, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 40-TQFN-EP (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB Charger Emulation, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-TDFN-EP (2x2), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 136-aQFN (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless, 상호 작용: JTAG, 패키지 / 케이스: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 136-aQFN (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 3-Port/3-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 132-TQFN (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multiple Switch Detection, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN-EP (5x5), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: UART, 패키지 / 케이스: 48-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 4.8V ~ 35V, 패키지 / 케이스: 32-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 28V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-VQFN-48-31, 장착 유형: Surface Mount,
