전압-공급: 4.2V ~ 5.7V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: Microcontroller, 전압-공급: 1.8V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 48-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-TQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: SMBus, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 38-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 38-TQFN (5x7), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 2.8V ~ 6V, 패키지 / 케이스: TO-261-4, TO-261AA, 공급 업체 장치 패키지: SOT-223-3, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-CSBGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
패키지 / 케이스: 196-LBGA, FCCSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-FCCSP (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Parallel/Serial, 전압-공급: 1.8V, 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 256-LBGA, CSBGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-CSBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Monitors, 상호 작용: 2-Wire, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 25-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 25-BGA (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: 2-Channel I²C Multiplexer, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: LIN (Local Interconnect Network), 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Analog, 전압-공급: 2.7V ~ 6.5V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.1V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive Mirror Control, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 209-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 209-PBGA (16x16), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: IEEE 802.3, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 160-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 160-PQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Coax Cable and Female Connector, 패키지 / 케이스: 6-WDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 6-WSON (2.2x2.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 72-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 72-TQFN (11x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.8V, 패키지 / 케이스: 160-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 160-LFBGA (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: System Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Parallel/Serial, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.48x11.48), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Communications Controller, 상호 작용: UART, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-VQFN-48-31, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 44-QFP, 공급 업체 장치 패키지: P-MQFP-44, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive Systems, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: P-TSSOP-28, 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 전압-공급: 5V, 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: Monitoring, Digital Current, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-Mini DIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: GPS, 상호 작용: CAN, I²C, SPI, UART/USART, USB, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 144-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-LFBGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Encoder to Microprocessor, 상호 작용: 8-Bit Tristate, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 16-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
