응용: USB, 전압-공급: 1.8V ~ 5V, 공급 업체 장치 패키지: 28-DIL, 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: I²C, USB, 전압-공급: 1.8V ~ 5V,
응용: Ethernet, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial In/Parallel Out, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.48x11.48), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 8V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Translating Switch, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 54-SOIC-EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: DVI, HDMI Level Switching, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-HWQFN, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 상호 작용: microSD™, MMC, SD, 전압-공급: 1.62V ~ 2.1V, 패키지 / 케이스: 24-UFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 24-WLCSP (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 전압-공급: 8V ~ 25V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, SPI, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Encoder to Microprocessor, 상호 작용: 8-Bit Tristate, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 20-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: I/O Controller, 전압-공급: 5V, 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: I/O Controller, 전압-공급: 5V, 공급 업체 장치 패키지: 100-LQFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet Controller, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 100-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-VQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 패키지 / 케이스: 1023-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 1023-FCBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCIe2-to-S-RIO2, 패키지 / 케이스: 143-BGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 143-FCBGA (13x13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless, 상호 작용: JTAG, 패키지 / 케이스: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 136-aQFN (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3.15V ~ 3.45V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-BGA (27x27), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: P-FQFP-208-7, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: Ethernet, 전압-공급: 1.14V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 68-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 68-TQFN-EP (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phones, PDA, Players, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.65V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), 장착 유형: Surface Mount,
패키지 / 케이스: 44-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 44-TQFN-EP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, 전압-공급: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX, 장착 유형: Surface Mount,
응용: SLIC, 상호 작용: Parallel, 전압-공급: 5.5V ~ 15.8V, 패키지 / 케이스: 44-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-TQFP (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, 전압-공급: 1.6V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 12-UFQFN, 공급 업체 장치 패키지: 12-UMLP (1.8x1.8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: DECT, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-TQFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
