응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: DMA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 52-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 52-PLCC (19.2x19.2), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.1V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, SPI, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 128-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: CMOS DMA Controller, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC (16.58x16.58), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 공급 업체 장치 패키지: 44-QFP, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-LQFP (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 전압-공급: 5V, 공급 업체 장치 패키지: 44-QFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Keypads and Alarm Systems, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 6V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PowerSO-20, 장착 유형: Surface Mount,
응용: TV, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-QFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 4.2V ~ 5.7V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Management, 상호 작용: Differential, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 전압-공급: 1.8V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Mobile Communications, 전압-공급: 3V ~ 30V, 패키지 / 케이스: 6-WDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 6-WDFN (2x2), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: ISA Host, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 128-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 160-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 160-LFBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Parallel Interface Transceiver/Buffer, 상호 작용: Parallel, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Adaptive Equalizer, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 24-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 144-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 144-CABGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 160-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 160-PQFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: LIN Controller, 전압-공급: 5V ~ 27V, 패키지 / 케이스: 28-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 28-QFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Mobile Communications, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.62V ~ 1.98V, 패키지 / 케이스: 36-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 36-CSBGA (3.5x3.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: ISDN, 상호 작용: Serial EEPROM, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Network Switches, 상호 작용: Bus, 전압-공급: 3.14V ~ 3.47V, 패키지 / 케이스: 504-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 504-TBGA (35x35), 장착 유형: Surface Mount,
응용: DECT, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-TQFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
