응용: Wireless, 상호 작용: JTAG, 패키지 / 케이스: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 136-aQFN (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-TQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-TQFN (11x5), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: CAN, 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 2.7V~ 6V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Translating Switch, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDTV, 상호 작용: HDMI, 전압-공급: 1.8V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Driver, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 9V ~ 16V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: JTAG, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-LLP-EP (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Power Interface Switch for Power Over Ethernet (PoE) Devices, 상호 작용: IEEE 802.3af, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Monitors, 상호 작용: 2-Wire SMBus, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 25-TFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 25-CSBGA (3x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Camera, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cable Equalization, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Parallel/Serial, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.48x11.48), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 100-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-STQFP (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: M8.4 Chip Card Module, 공급 업체 장치 패키지: M8.4 Chip Card Module, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Telecommunications, 상호 작용: Programmable, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLDCC (16.5x16.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 503-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 503-FCPBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Interfacing, 상호 작용: Octal, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: SMBus, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 10-uMAX, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phones, PDA's, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.62V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 25-WFBGA, WLBGA, 공급 업체 장치 패키지: 25-WLP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: DC Motor Controller, 상호 작용: TTL, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital Cameras, Mobile Phones, Portable Video, 전압-공급: 2.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 25-XFBGA, WLCSP, 공급 업체 장치 패키지: 25-WLCSP (2.04x2.04), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 20-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
