키트 유형: Thin Film, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 22pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 25V, 50V, 공차: ±0.05pF, ±0.1pF, ±2%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Thin Film, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 47pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 25 ~ 100 V, 공차: ±0.05pF, ±0.1pF, ±2%, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Thin Film, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 12pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 10 ~ 25 V, 공차: ±0.05pF, ±0.1pF, ±2%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 250V, 공차: ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 2.2pF ~ 100pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 150V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 150V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 470µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 100 ~ 500 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
커패시턴스 범위: 1000pF ~ 3300µF, 장착 유형: Surface Mount, Through Hole, 전압-정격: 6.3 ~ 1000 V (1kV), 공차: ±5%, ±10%, ±20%, -10%, +30%, 응용: Automotive,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 10µF ~ 2200µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 6.3 ~ 63 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1.5pF ~ 1µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 10 ~ 50 V, 공차: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 47pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 10 ~ 250 V, 공차: ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 10µF ~ 2200µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 16 ~ 100 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 2.2µF ~ 100µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 16 ~ 63 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 2pF ~ 1500pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 100V, 500V, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 8.2µF ~ 56µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 4 ~ 16 V, 공차: ±20%, 응용: Bypass, Decoupling,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 1µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 250V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Mica, 커패시턴스 범위: 10pF ~ 7500pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 500V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, 장착 유형: Through Hole, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 4700pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 440VAC, 공차: ±10%, ±20%, 응용: Automotive, Safety,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 15µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 305VAC, 630V, 공차: ±10%, ±20%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 3.3µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 450V ~ 1600V (1.6kV), 공차: ±5%, ±10%, 응용: High Pulse, DV/DT, Power Factor Correction (PFC),
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.68µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 305VAC ~ 1500V (1.5kV), 공차: ±10%, ±20%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 1µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 1500V (1.5kV), 공차: ±10%, ±20%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 50 V, 공차: ±5%, ±10%, ±20%, 응용: Automotive,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 47µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 16 ~ 50 V, 공차: ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.2pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25V, 공차: ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.2pF, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.2pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25V, 공차: ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.2pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Thin Film, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 10pF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 25V, 공차: ±0.035pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.1µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 400V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 1µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 50 V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 100µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 6.3 ~ 50 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 1µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 10 ~ 100 V, 공차: ±20%, 응용: Bypass, Decoupling,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.2pF ~ 5pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 100 V, 공차: ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
