유형: Board Level, Extrusion, 패키지 냉각: Stud Mounted Diode, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.000" (127.00mm), 폭: 4.000" (101.60mm),
유형: Board Level, Extrusion, 패키지 냉각: TO-3, DO-5, Stud Mount, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.421" (139.70mm), 폭: 4.750" (120.65mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-3, Stud Mount, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.500" (38.10mm), 폭: 4.750" (120.65mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-3, DO-5, Stud Mount, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.000" (76.20mm), 폭: 4.750" (120.65mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: TO-3, Stud Mount, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 1.500" (38.10mm), 폭: 4.750" (120.65mm),
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 9.000" (228.60mm), 폭: 7.200" (182.88mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.000" (76.20mm), 폭: 7.200" (182.88mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: Half Brick DC/DC Converter, 부착 방법: Bolt On, Thermal Material, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 2.280" (57.90mm), 폭: 2.401" (61.00mm),
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 5.210" (132.33mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: Half Brick DC/DC Converter, 부착 방법: Bolt On, Thermal Material, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 2.402" (61.00mm), 폭: 2.280" (57.91mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.000" (76.20mm), 폭: 5.210" (132.33mm),
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Adhesive, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 12.000" (304.80mm), 폭: 7.380" (187.45mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Quarter Brick DC/DC Converter, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 2.280" (57.90mm), 폭: 1.450" (36.83mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Eighth Brick DC/DC Converter, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 2.165" (55.00mm), 폭: 0.815" (20.70mm),
