유형: Board Level, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.000" (76.20mm), 폭: 5.000" (127.00mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 4.724" (120.00mm), 폭: 4.921" (124.99mm),
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 11.811" (300.00mm), 폭: 4.921" (124.99mm),
유형: Board Level, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.500" (139.70mm), 폭: 5.000" (127.00mm),
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Press Fit, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 7.087" (180.01mm), 폭: 4.921" (124.99mm),
유형: Top Mount, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 3.000" (76.20mm), 폭: 5.000" (127.00mm),
유형: Top Mount, Extrusion, 패키지 냉각: Power Modules, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 5.500" (139.70mm), 폭: 5.000" (127.00mm),
유형: Board Level, 패키지 냉각: Stud Mounted Diode, 부착 방법: Bolt On, 모양: Rectangular, Fins, 길이: 6.000" (152.40mm), 폭: 5.000" (127.00mm),
