응용: Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP Exposed Pad,
응용: Thermoelectric Cooler, 전류-공급: 4mA, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: PWM Power Driver, 전류-공급: 50mA, 전압-공급: 4.5V ~ 26V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
응용: Cellular, CDMA Handset, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: Processor, 전압-공급: 3.135V ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: Digital Cores, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전압-공급: 3.135 ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 196-LFBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 10µA, 전압-공급: 1.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Energy Management Unit (EMU), 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-WFQFN Exposed Pad,
응용: Cellular, CDMA Handset, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 30-WFBGA,
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전압-공급: 2.5V ~ 5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-WFQFN,
응용: Cellular, CDMA, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-WFDFN Exposed Pad,
응용: Mobile Handsets, 전류-공급: 3.5µA, 전압-공급: 3V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 81-WFBGA, DSBGA,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 120-VFBGA,
응용: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, 전류-공급: 1mA, 전압-공급: 4.5V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 155-UFBGA, DSBGA,
응용: Special Purpose, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Ground Fault Protection, 전류-공급: 19mA, 전압-공급: 22V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Photovoltaics, 전류-공급: 25µA, 전압-공급: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: E Ink®, Vizplex™ Display, 전류-공급: 5.5mA, 전압-공급: 3V ~ 6V, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Special Purpose, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 110°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA,
