응용: Wireless Power Receiver, 전류-공급: 1.5A, 전압-공급: 4V ~ 10V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C (TJ), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Receiver, 전류-공급: 500mA, 전압-공급: 4V ~ 10V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-XFBGA, DSBGA,
응용: Wireless Power Transmitter, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, 전류-공급: 1.3mA, 전압-공급: 2.7V ~ 4V, 작동 온도: -35°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad,
응용: Thermoelectric Cooler, 전류-공급: 4mA, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP Exposed Pad,
응용: Processor, 전압-공급: 3.135 ~ 5.25V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: PWM Controller, 전류-공급: 8mA, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad,
응용: LCD Display, 전류-공급: 3.6mA, 전압-공급: 2.2V ~ 12V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Thermoelectric Cooler, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Processor, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전압-공급: 2.7V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Cellular, CDMA Handset, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: DDR-II Terminator, 전류-공급: 320µA, 전압-공급: 2.2V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-PowerSOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 5µA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: CCD Driver, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
응용: Special Purpose, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 110°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, 전압-공급: 1.8V ~ 12V, 작동 온도: -35°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
응용: Portable Equipment, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 98-VFBGA,
응용: Overvoltage Comparator, Optocoupler, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 2.2V ~ 24V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: PWM Power Driver, 전류-공급: 50mA, 전압-공급: 4.5V ~ 26V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 100mA, 전압-공급: 6V ~ 26V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-220-11 (Formed Leads),
응용: Cellular, CDMA, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, 전류-공급: 1.5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 30V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
응용: Mobile/OMAP™, 전류-공급: 300µA, 전압-공급: 2.7V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 139-LFBGA,
응용: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, 전압-공급: 2.5V ~ 5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-WFQFN,
