응용: Circuit Board Testing, 상호 작용: 4-Wire Test Access Port (TAP), 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LQFP (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: SMBus, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 100-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 100-FBGA (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Retimer, 패키지 / 케이스: 135-BGA Module, 공급 업체 장치 패키지: 135-FCBGA (13.1x8.1), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 257-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 257-BGA MICROSTAR (16x16), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 64-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-NFBGA (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: SMPTE 292M / 259 M, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Retimer, 상호 작용: SMBus, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 196-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-FCBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-NFBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.5V, 1.95V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 167-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 167-NFBGA (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: IEEE 802.3, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 132-BQFP Bumpered, 공급 업체 장치 패키지: 132-PQFP (24.13x24.13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: LVDS, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Video Equipment, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express to PCI Translation Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 176-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 176-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Retimer, 패키지 / 케이스: 101-TFBGA, FCCSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 101-FCCSP (6x6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital Interface, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 196-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 160-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 160-QFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cable Equalization, 상호 작용: Serial, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express to PCI Translation Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 201-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 201-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet Network, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital High-Speed Link, 상호 작용: 2-Wire Serial, 전압-공급: 2.95V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 20-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 49-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 49-BGA (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 1.5V, 1.95V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 167-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 167-NFBGA (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Amplifier, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
