키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.1µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 400V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 1µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 50 V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 100µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 6.3 ~ 50 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 22µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 25 V, 공차: ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 3pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25V, 공차: ±0.075pF, ±0.05pF, ±0.1pF, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 8.2µF ~ 470µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2 ~ 16 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 4700pF ~ 0.47µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 250V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose, EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.22µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 200V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 2200µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 0.1µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 50V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 10µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 6.3 ~ 25 V, 공차: ±10%, ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.47µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 16 ~ 50 V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 0.33µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50V, 공차: ±2%, ±5%, 응용: High Frequency, Switching,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 1µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.1pF ~ 15pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 25V, 공차: ±0.075pF, ±0.05pF, ±0.1pF, ±0.25pF, ±5%, 응용: RF, Microwave, High Frequency,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 330µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 6.3 ~ 50 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 1µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 250V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.01µF ~ 0.47µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 100V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.5pF ~ 1000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50V, 공차: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 0.33µF ~ 3300µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.5pF ~ 390pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50V, 공차: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 39µF ~ 470µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2 ~ 10 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 100pF ~ 0.1µF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 10 ~ 50 V, 공차: ±10%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 0.5pF ~ 220pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50V, 공차: ±0.25pF, ±0.5pF, ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 8200pF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 50V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Ceramic, 커패시턴스 범위: 470pF ~ 10000pF, 장착 유형: Surface Mount, MLCC, 전압-정격: 50 ~ 200 V, 공차: ±5%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 39µF ~ 560µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 2 ~ 10 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Aluminum, 커패시턴스 범위: 1µF ~ 10000µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 16 ~ 160 V, 공차: ±20%, 응용: General Purpose,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 1000pF ~ 0.047µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 1600V (1.6kV), 공차: ±3%, ±5%, 응용: High Frequency, Switching,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 1µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 630V, 공차: ±5%, 응용: High Frequency, Switching,
키트 유형: Aluminum (Polymer), 커패시턴스 범위: 10µF ~ 330µF, 장착 유형: Surface Mount, 전압-정격: 25 ~ 63 V, 공차: ±20%,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 2.2µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 275VAC, 공차: ±10%, 응용: EMI, RFI Suppression,
키트 유형: Film, 커패시턴스 범위: 0.1µF ~ 4.7µF, 장착 유형: Through Hole, 전압-정격: 450V, 630V, 공차: ±5%, 응용: EMI, RFI Suppression,
