논리 유형: 1:2 Registered Buffer with Parity, 전원 전압: 1.7V ~ 2V, 비트 수: 28, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 160-TFBGA,
논리 유형: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, 전원 전압: 1.7V ~ 1.9V, 비트 수: 25, 14, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 96-LFBGA,
논리 유형: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer, 전원 전압: 1.7V ~ 2V, 비트 수: 25, 14, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 96-LFBGA,
논리 유형: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, 전원 전압: 2.3V ~ 2.7V, 비트 수: 14, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
논리 유형: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, 전원 전압: 2.3V ~ 2.7V, 비트 수: 13, 26, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
논리 유형: 1:2 Registered Buffer with Parity, 전원 전압: 1.7V ~ 1.9V, 비트 수: 28, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 160-TFBGA,
논리 유형: 1:2 Configurable Registered Buffer, 전원 전압: 1.7V ~ 1.9V, 비트 수: 25, 14, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 96-LFBGA,
논리 유형: Binary Full Adder with Fast Carry, 전원 전압: 4.5V ~ 5.5V, 비트 수: 4, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
논리 유형: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, 전원 전압: 1.7V ~ 2V, 비트 수: 25, 14, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 96-LFBGA,
논리 유형: Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR, 전원 전압: 2.3V ~ 2.7V, 비트 수: 13, 26, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,
논리 유형: 1:2 Registered Buffer with Parity, 전원 전압: 1.7V ~ 2V, 비트 수: 28, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 160-TFBGA,
논리 유형: 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, 전원 전압: 1.7V ~ 2V, 비트 수: 25, 14, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 96-LFBGA,
