응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multiple Switch Detection, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN-EP (5x5), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 54-SOIC-EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multiple Switch Detection, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital TV, Displays, Digital KVM, Graphics Processing, 상호 작용: HDMI, 전압-공급: 3.3V, 5V, 패키지 / 케이스: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 38-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Parallel, 전압-공급: 2.7V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 48-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 64-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-TFBGA, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Translating Switch, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: 2-Channel I²C Multiplexer, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: LVDS, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-HVQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive Networking, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 27V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: SPI, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 64-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-TFBGA (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: JTAG, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 3.1V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: LIN (Local Interconnect Network), 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Networking, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 3.3V ~ 5V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Compares FSB Frequency Inputs, 상호 작용: GTL, TTL, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 2.7V~ 6V, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
