커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 100, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Plug, Center Strip Contacts, 위치 수: 120, 피치: 0.039" (1.00mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 100, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Plug, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 200, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: Stacked, 2 Receptacles, 위치 수: 136, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Through Hole, Right Angle, 풍모: Board Guide, Board Lock,
커넥터 유형: Plug, Center Strip Contacts, 위치 수: 100, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 2, 장착 유형: Through Hole, Right Angle, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 160, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Pick and Place,
커넥터 유형: Plug, Center Strip Contacts, 위치 수: 130, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 2, 장착 유형: Through Hole, Right Angle, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Plug, Center Strip Contacts, 위치 수: 120, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 2, 장착 유형: Through Hole, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Receptacle, Center Strip Contacts, 위치 수: 90, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 100, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 40, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Receptacle, Center Strip Contacts, 위치 수: 80, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Solder Retention,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 240, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 320, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Plug, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 40, 피치: 0.016" (0.40mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Solder Retention,
커넥터 유형: Plug, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 240, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: Plug, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 180, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: Plug, Center Strip Contacts, 위치 수: 140, 피치: 0.039" (1.00mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 114, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 6, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 114, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 6, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 100, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 60, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 80, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Plug, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 160, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: Receptacle, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 130, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 2, 장착 유형: Through Hole, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Receptacle, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 68, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 2, 장착 유형: Through Hole, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 80, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
