커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 120, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 80, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 100, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 160, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 80, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 40, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 500, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 400, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 240, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 300, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 114, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 6, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 300, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 240, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 8, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 200, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 10, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 114, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 6, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Plug, Outer Shroud Contacts, 위치 수: 160, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: Receptacle, Center Strip Contacts, 위치 수: 140, 피치: 0.020" (0.50mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Solder Retention,
커넥터 유형: High Density Array, Female, 위치 수: 160, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: High Density Array, Male, 위치 수: 120, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 4, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide,
커넥터 유형: Receptacle, Center Strip Contacts, 위치 수: 240, 피치: 0.025" (0.64mm), 행 수: 2, 장착 유형: Surface Mount, 풍모: Board Guide, Solder Retention,
커넥터 유형: Plug, Center Strip Contacts, 위치 수: 130, 피치: 0.050" (1.27mm), 행 수: 2, 장착 유형: Through Hole, 풍모: Board Guide,
