유형: LGA,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1156 (40 x 40), 피치-결합: 0.036" (0.91mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1155 (40 x 40), 피치-결합: 0.036" (0.91mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1155 (40 x 40), 피치-결합: 0.036" (0.91mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1356 (32 x 41), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm),
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1366 (32 x 41), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1366 (32 x 41), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 1366 (32 x 41), 접점 마감-결합: Nickel, 접점 마감 두께-결합: 3.00µin (0.076µm),
유형: PGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 988 (35 x 36), 피치-결합: 0.039" (1.00mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: PGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 989 (35 x 36), 피치-결합: 0.039" (1.00mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (4 x 6), 피치-결합: 0.035" (0.90mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Transistor, TO-220, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Rectangular), 접점 마감-결합: Tin, 접점 마감 두께-결합: 100.0µin (2.54µm), 접점 재질-결합: Brass,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 4, 2 x 8), 피치-결합: 0.024" (0.60mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 2011 (47 x 58), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 2011 (47 x 58), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 32 (4 x 8), 피치-결합: 0.035" (0.90mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Transistor, TO-220, 위치 또는 핀 수 (격자): 3 (Rectangular), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin, 접점 재질-결합: Brass,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 34 (2 x 8, 2 x 9), 피치-결합: 0.024" (0.60mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 12 (2 x 6), 피치-결합: 0.028" (0.70mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 12 (2 x 6), 피치-결합: 0.033" (0.85mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Phosphor Bronze Alloy,
유형: Camera Socket, 위치 또는 핀 수 (격자): 12 (2 x 6), 피치-결합: 0.037" (0.95mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 12.0µin (0.30µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,
유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Tin-Lead,
