전류-공급: 2.2mA, 전압-공급: ±3V ~ 18V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
전류-공급: 325µA, 전압-공급: ±2.4V ~ 18V, 4.8V ~ 36V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-QSOP,
전류-공급: 1.2mA, 전압-공급: 5V ~ 36V, ±3V ~ 18V, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 14-CDIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 14-CERDIP,
전류-공급: 160µA, 전압-공급: 2.8V, -3.2V ~ ±16.5V, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-CDIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-CERDIP,
전류-공급: 160µA, 전압-공급: 2.8V, -3.2V ~ ±16.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
전류-공급: 170µA, 전압-공급: 2.8V, -3.2V ~ ±16.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
전류-공급: 325µA, 전압-공급: ±2.4V ~ 18V, 4.8V ~ 36V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 20-LFCSP-WQ (4x4),
전류-공급: 2.2mA, 전압-공급: ±3V ~ 18V, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 14-CDIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 14-CDIP,
전류-공급: 2.2mA, 전압-공급: ±3V ~ 18V, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 14-CDIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 14-CERDIP,
전류-공급: 800µA, 전압-공급: ±2.5V ~ 16V, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 14-CDIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 14-CDIP,
전류-공급: 1.2mA, 전압-공급: 5V ~ 36V, ±3V ~ 18V, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 14-CDIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 14-CDIP,
전류-공급: 160µA, 전압-공급: 2.8V, -3.2V ~ ±16.5V, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm), 공급 업체 장치 패키지: 8-PDIP,
