데이터 형식: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 300 ~ 9.6k, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFP,
데이터 형식: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 300 ~ 9.6k, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN (5x5),
데이터 형식: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 300 ~ 9.6k, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFP (7x7),
데이터 형식: HART, 보드 율: 1.2k, 전압-공급: 3V ~ 5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-QFN (5x5),
데이터 형식: HART, 보드 율: 1.2k, 전압-공급: 3V ~ 5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51),
데이터 형식: HART, 보드 율: 1.2k, 전압-공급: 3V ~ 5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-LQFP (7x7),
보드 율: 14.4k, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51),
보드 율: Selectable, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 52-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 52-QFN (8x8),
보드 율: Selectable, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 120-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 120-LQFP (14x14),
데이터 형식: HART, 전압-공급: 1.71V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 24-LFCSP-WQ (4x4),
데이터 형식: HART, 전압-공급: 1.71V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-LFCSP-WQ (4x4),
데이터 형식: V.92, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 40-DIP Module, 공급 업체 장치 패키지: Module,
데이터 형식: V.22, V23, V.32, V.34, V.90, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 2.4k, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC-EP,
데이터 형식: V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 2.4k, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-TSSOP,
데이터 형식: V.32, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-TSSOP,
데이터 형식: V.32, 전압-공급: 3.3V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-TSSOP,
데이터 형식: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 2.4k, 전압-공급: 3V ~ 5.25V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC,
데이터 형식: V.21, V.22, V.23, V.29, V.32, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 33.6k, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-TSSOP,
데이터 형식: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 2.4k, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC,
데이터 형식: V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 2.4k, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-LQFP (10x10),
데이터 형식: V.22, 보드 율: 2.4k, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC,
데이터 형식: V.21, V.22, V.23, V.29, Bell 103, Bell 212A, 보드 율: 9.6k, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC,
데이터 형식: FSK, 보드 율: 2.4k, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SSOP,
