유형: ADC Driver, 응용: Data Acquisition, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 16-LFCSP-VQ (3x3),
유형: ADC Driver, 응용: Data Acquisition, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-MSOP,
유형: ADC Driver, 응용: Data Acquisition, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 8-LFCSP-WD (3x3),
유형: ADC Driver, 응용: Data Acquisition, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Isolator, Error Amplifier, 응용: Shunt Regulators, Linear Power Supplies, Inverters, UPS, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-QSOP,
유형: Logarithmic Converter, 응용: Fiber Optics, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-TSSOP,
유형: Isolator, Error Amplifier, 응용: Shunt Regulators, Linear Power Supplies, Inverters, UPS, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC-IC,
유형: Variable Gain Amplifier, 응용: Signal Processing, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-VFDFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 8-LFCSP (3x3),
유형: Amplifier, 응용: Audio, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 6-UDFN Exposed Pad, CSP, 공급 업체 장치 패키지: 6-LFCSP-UD (2x2),
유형: Isolation, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
유형: Isolation, 응용: Current Sensing, Power Management, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC,
