지연 시간: 4.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 2.5ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 700ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 400ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 3.5ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
지연 시간: 4.75ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 100ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
지연 시간: 2.4ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 400ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 9.5ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 600ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 1.4ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 3.8ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 3.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 8.0ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 200ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 2.75ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 180ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 1.6ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 200ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.3ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.7ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 400ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 500ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 160ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 1.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 7.775ns, 공차: ±0.31nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 3 Lead,
지연 시간: 8.13ns, 공차: ±0.18nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 4 Lead,
지연 시간: 11.25ns, 공차: ±0.20nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 5 Lead,
