지연 시간: 100ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 80ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 600ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 2.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
지연 시간: 2.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 900ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 3.4ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 100ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 500ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 40ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 4.6ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 7.0ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 800ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 2.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.7ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 900ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 100ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 200ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 500ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 2.8ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 150ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.3ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 120ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 450ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 200ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 1.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 1.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 9.0ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 11.0ns, 공차: ±0.20nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 4 Lead,
지연 시간: 20.25ns, 공차: ±0.40nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 3 Lead,
지연 시간: 12.5ns, 공차: ±0.25nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 4 Lead,
