지연 시간: 1.5ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
지연 시간: 5.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
지연 시간: 2.3ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 3.25ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.3ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 1.6ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 750ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 4.5ns, 공차: ±0.100nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
지연 시간: 300ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 700ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 600ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 700ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 600ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 140ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 6.0ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 900ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 500ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
지연 시간: 3.5ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),
지연 시간: 1.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 2.1ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 160ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),
지연 시간: 2.7ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 3.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 10.0ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 2.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 4.5ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 1.1ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),
지연 시간: 5.0ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,
지연 시간: 11.7ns, 공차: ±0.25nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 3 Lead,
지연 시간: 2.12ns, 공차: ±0.28nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 2-SMD,
지연 시간: 2.85ns, 공차: ±0.30nS, 작동 온도: -55°C ~ 140°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 4 Lead,
지연 시간: 3.975ns, 공차: ±0.16nS, 작동 온도: -55°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: Nonstandard, 2 Lead,
