임베디드-마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

DC-V-H264-8B-60-1080-MXC-ZL

부품 재고: 56

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Artix-7 A200T, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 256KB,

EC-VA-H264-10B-30-1080-MXC-ZL

부품 재고: 62

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Artix-7 A200T, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 256KB,

DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-ZL

부품 재고: 34

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Artix-7 A200T, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 256KB,

DC-VA-H264-10B-60-1080-MXC-ZL

부품 재고: 45

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Artix-7 A200T, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 256KB,

EC-VA-H264-10B-60-1080-MXC-LL

부품 재고: 154

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Artix-7 A200T, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 256KB,

DC-VA-H264-10B-60-1080-MXC-SL

부품 재고: 77

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Artix-7 A200T, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 256KB,

CC-9C-V223-RJ

부품 재고: 2968

CC-7U-Z113-Z1-B

부품 재고: 2134

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM7TDMI, NS7520, 속도: 55MHz, 플래시 크기: 8MB, RAM 크기: 16MB,

CC-WMX-LB69-CV

부품 재고: 2466

CC-MX-MB69-ZK

부품 재고: 8218

CC-9C-V212-ZA

부품 재고: 621

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM926EJ-S, NS9360, 속도: 155MHz, 플래시 크기: 4MB, RAM 크기: 16MB,

CC-9P-T237-Z1

부품 재고: 2125

CC-MX-MB58-ZM-B

부품 재고: 2266

DC-ME-Y402-TSB

부품 재고: 2899

DC-SP-01R-JT

부품 재고: 2881

CC-MX-LB47-ZM

부품 재고: 1955

SOMOMAP3503-11-1782GFIR

부품 재고: 2964

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, OMAP3503, 속도: 600MHz, 플래시 크기: 512MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 256MB,

SOMDM3730-31-2880AKXR

부품 재고: 8292

모듈 / 보드 유형: MPU, DSP Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, DM3730, 공동 프로세서: TMS320C64x (DSP), 속도: 1GHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 512MB,

SOMDM3730-32-2780AKCR

부품 재고: 263

모듈 / 보드 유형: MPU, DSP Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, DM3730, 공동 프로세서: TMS320C64x (DSP), 속도: 1GHz, 플래시 크기: 512MB, RAM 크기: 256MB,

SOMM5485-MED01-0201R-A

부품 재고: 2972

SOMOMAP3530-12-1783JFIR

부품 재고: 150

모듈 / 보드 유형: MPU, DSP Core, 코어 프로세서: OMAP3530, 공동 프로세서: TMS320C64x (DSP), 속도: 600MHz, 플래시 크기: 512MB (NAND), 16MB (NOR), RAM 크기: 256MB,

SOMDM3730-10-2782IFCR

부품 재고: 185

모듈 / 보드 유형: MPU, DSP Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, DM3730, 공동 프로세서: TMS320C64x (DSP), 속도: 1GHz, 플래시 크기: 512MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 256MB,

SOMOMAPL138-10-1503QHCR

부품 재고: 94

모듈 / 보드 유형: MPU, DSP Core, 코어 프로세서: OMAP-L138, 공동 프로세서: TMS320C6748 (DSP), 속도: 375MHz, 플래시 크기: 16MB, RAM 크기: 64MB,

M5485EFE

부품 재고: 3063

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ColdFire V4e, MCF5485, 속도: 200MHz, 플래시 크기: 2MB (Boot), RAM 크기: 64MB,

M5475BFE

부품 재고: 3074

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ColdFire V4e, MCF5475, 속도: 266MHz, 플래시 크기: 16MB, RAM 크기: 64MB,

XP1001000-05R

부품 재고: 20361

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: DSTni-EX, 공동 프로세서: XPort AR, 속도: 25MHz, 플래시 크기: 512KB, RAM 크기: 256KB,

TE0712-02-200-2C

부품 재고: 310

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Artix-7 A200T, 속도: 200MHz, 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1GB,

TE0711-01-100-2C

부품 재고: 485

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Artix-7 A100T, 속도: 100MHz, 플래시 크기: 32MB,

TE0745-02-30-1I

부품 재고: 173

모듈 / 보드 유형: MCU, FPGA, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A9, 공동 프로세서: Zynq-7000 (Z-7030), 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1GB,

TE0803-01-03CG-1EA

부품 재고: 46

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 플래시 크기: 128MB, RAM 크기: 2GB,

TE0720-03-2IF

부품 재고: 328

모듈 / 보드 유형: MCU, FPGA, 코어 프로세서: ARM Cortex-A9, 공동 프로세서: Zynq-7000 (Z-7020), 플래시 크기: 32MB, RAM 크기: 1GB,

TE0600-02IN

부품 재고: 2527

모듈 / 보드 유형: FPGA Core, 코어 프로세서: Spartan-6 LX-45, 속도: 125MHz, 플래시 크기: 16MB, RAM 크기: 256MB,

OSD3358-512M-BSM

부품 재고: 4526

모듈 / 보드 유형: MPU Core, 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8, AM3358, 공동 프로세서: NEON™ SIMD, 속도: 1GHz, RAM 크기: 512MB,

L138-FI-236-RL

부품 재고: 232

모듈 / 보드 유형: MPU, DSP, FPGA Core, 코어 프로세서: ARM926EJ-S, OMAP-L138, 공동 프로세서: TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX45 (FPGA), 속도: 456MHz, 플래시 크기: 512MB (NAND), 8MB (NOR), RAM 크기: 8KB (Internal MPU), 256KB (Internal DSP), 256MB (External),

EZ80F915150MODG

부품 재고: 975

모듈 / 보드 유형: MCU, Ethernet Core, 코어 프로세서: eZ80F91, 속도: 50MHz, 플래시 크기: 256KB (Internal), 8MB (External), RAM 크기: 8KB (Internal), 512KB (External),

DLP-FR256

부품 재고: 149

모듈 / 보드 유형: MCU Core, 코어 프로세서: 16-Bit RISC, 속도: 16MHz, 플래시 크기: 256KB FRAM, RAM 크기: 8K x 8,