IC 용 소켓, 트랜지스터

124-93-952-41-002000

124-93-952-41-002000

부품 재고: 3738

유형: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (2 x 26), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
124-93-652-41-002000

124-93-652-41-002000

부품 재고: 3719

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (2 x 26), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
123-13-650-41-001000

123-13-650-41-001000

부품 재고: 3748

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 50 (2 x 25), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
120-PGM13015-11

120-PGM13015-11

부품 재고: 3670

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게