IC 용 소켓, 트랜지스터

120-PGM13015-40

120-PGM13015-40

부품 재고: 3507

유형: PGA, 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
126-93-652-41-003000

126-93-652-41-003000

부품 재고: 3597

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (2 x 26), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게
126-93-952-41-003000

126-93-952-41-003000

부품 재고: 3546

유형: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 52 (2 x 26), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

위시리스트에게