유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 68 (2 x 34), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,
유형: LGA, 위치 또는 핀 수 (격자): 2011 (47 x 58), 피치-결합: 0.040" (1.02mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 15.0µin (0.38µm), 접점 재질-결합: Copper Alloy,