응용: Battery Management, 전류-공급: 50mA, 전압-공급: 0.7V ~ 2V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-WFBGA, WLBGA,
응용: Overvoltage, Undervoltage Protection, 전류-공급: 530µA, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-WFQFN Exposed Pad,
응용: Power Supplies, Converters, Controllers, 전류-공급: 48µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 35-WFBGA, WLBGA,
응용: Overvoltage Protection, 전류-공급: 360µA, 전압-공급: 3V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 30-WFBGA, WLBGA,
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 4.25V ~ 21V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 작동 온도: -40°C ~ 85°C,
응용: LCD Monitor, Notebook Display, 전류-공급: 700µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Feedback Generator, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 40V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, 전류-공급: 1mA, 전압-공급: 4.5V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Load Share Controller, 전류-공급: 4mA, 전압-공급: 2.7V ~ 20V, 작동 온도: -40°C ~ 100°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Energy Management Unit (EMU), 전류-공급: 9mA, 전압-공급: 3V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 10µA, 전압-공급: 1.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Ignition Buffer, Regulator, 전류-공급: 110µA, 전압-공급: 9.5V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
응용: Audio, Video, 전압-공급: 2.8V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, Wettable Flank, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad,
응용: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, 전압-공급: 3.8V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: i.MX Processors, 전압-공급: 2.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad,
응용: Small Engine, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 220µA, 전압-공급: 2.5V ~ 80V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WFDFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 350µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: Current/Power Monitor, 전류-공급: 3.5mA, 전압-공급: 6V ~ 80V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-WFDFN Exposed Pad,
응용: USB, Peripherals, 전압-공급: 1.8V ~ 3.2V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 3V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
응용: Memory, DDR/DDR2 Regulator, 전류-공급: 7mA, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-VQFN Exposed Pad,
응용: PWM Generator, 전류-공급: 100mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Lighting, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-VQFN Exposed Pad,
응용: Digital Power Controller, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad,
응용: Hard-Disk Drives, Solid State Drives (SSD), 전류-공급: 2mA (Max), 전압-공급: 2.7V ~ 7V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-TFQFN,
응용: Multiphase Controller, 전압-공급: 3.3V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
