응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Energy Management Unit (EMU), 전류-공급: 9mA, 전압-공급: 3V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: Load Share Controller, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, 전류-공급: 1.3mA, 전압-공급: 2.7V ~ 4V, 작동 온도: -35°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 5µA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 155-UFBGA, DSBGA,
응용: DDR Terminator, 전류-공급: 250µA, 전압-공급: 2.2V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-WFQFN Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 1mA, 전압-공급: 3V ~ 13.5V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-WFDFN Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Special Purpose, 전류-공급: 60mA, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad,
응용: Special Purpose, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 38-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 8µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 4.35V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 38-WFQFN Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 3mA, 전압-공급: 20mV ~ 500mV, 작동 온도: 0°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: USB, Peripherals, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
응용: Automotive Systems, 전압-공급: 3.7V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 380µA, 전압-공급: 2.76V ~ 5.5V, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 30mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Memory, DDR/DDR2 Regulator, 전류-공급: 5.25mA, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VQFN Exposed Pad,
응용: LCD Monitor, Notebook Display, 전류-공급: 1mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad,
응용: Bias Controller, 전류-공급: 50mA, 전압-공급: 5V ~ 12V, 작동 온도: -40°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-QSOP,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 전압-공급: 2.7V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 105°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-LQFP,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Engine Management, 전류-공급: 550µA, 전압-공급: 2.9V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-BQFP Exposed Pad,
응용: Controller, ACPI, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP,
응용: Processor, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 8.4V ~ 14V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad,
응용: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-UFLGA Exposed Pad,
