응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: System Basis Chip, 전압-공급: -1.0V ~ 40V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA), 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad,
응용: Automotive, 전류-공급: 34µA, 전압-공급: 7V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VFDFN Exposed Pad,
응용: LCD TV/Monitor, 전압-공급: 5V ~ 24V, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SSOP (0.173", 4.40mm Width),
응용: Earth Leakage Detector, 전류-공급: 19mA, 작동 온도: -40°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Power Supplies, 전류-공급: 2mA, 전압-공급: 6V ~ 16V, 작동 온도: -55°C ~ 150°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Photoflash Capacitor Charger, 전류-공급: 5.5mA, 전압-공급: 4.75V ~ 24V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 4.35V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 8µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 150°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Energy Harvesting, 전류-공급: 400µA, 전압-공급: 1.8V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
응용: Wireless Power Transmitter, 전류-공급: 1mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad,
응용: LCD TV/Monitor, 전압-공급: 6V ~ 14V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전류-공급: 20µA, 전압-공급: 2.5V ~ 4.8V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 155-UFBGA, DSBGA,
응용: Feedback Generator, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 40V, 작동 온도: -55°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Multiphase Controller, 전류-공급: 4.3mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-WFDFN Exposed Pad,
응용: Load Share Controller, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 4.5V ~ 35V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Power Supplies, 전류-공급: 100mA, 전압-공급: 6V ~ 26V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: TO-220-11 (Formed Leads),
응용: Power Supplies, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: LCD Monitor, Notebook Display, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad,
응용: Automotive Systems, 전압-공급: 3.7V ~ 28V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-WQFN Exposed Pad,
응용: LCD Display, 전류-공급: 3mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.6V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, 전압-공급: 2.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-WDFN Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 100µA, 전압-공급: 6V ~ 24V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
응용: Load Dump, Voltage Protection, 전류-공급: 224µA, 전압-공급: 3V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 12-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 2.6V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad,
응용: USB, Peripherals, 전류-공급: 50µA, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
응용: Processor, 전류-공급: 14mA, 전압-공급: 9.5V ~ 16V, 작동 온도: 0°C ~ 100°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-VFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 10mA, 전압-공급: 8.4V ~ 14V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-VFQFN Exposed Pad,
