응용: Portable Equipment, 전압-공급: 4.5V ~ 6V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 36-WFQFN Exposed Pad,
응용: Wireless Data Card, 전류-공급: 8mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, WLCSP,
응용: Processor, 전류-공급: 420µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 420µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 420µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 1.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전압-공급: 2.6V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Processor, 전류-공급: 420µA, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Portable Equipment, 전류-공급: 7mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 124-TFBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 195µA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-VFQFN Exposed Pad,