전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Security Systems, 전압-공급: 2.5V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Buffer, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.8V ~ 3.3V, 패키지 / 케이스: 56-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-WQFN (5x11), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: MII, RMII, 전압-공급: 1.71V ~ 3.45V, 패키지 / 케이스: 32-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-VQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: UART, 전압-공급: 1.71V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-VQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Signal Processing, 상호 작용: USB, 전압-공급: 4.4V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 14-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 14-VQFN (3.5x3.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, SPI, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, ZACwire™ One-Wire Interface, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 14-SSOP (0.209", 5.30mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 전압-공급: 2.7V ~ 6V, 패키지 / 케이스: 24-SSOP (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 24-SSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Multiplexer with Amplifier, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), 전압-공급: 2.2V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (5x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 4-Port/4-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-FQFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 128-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-LQFP (14x14), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 28V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-VQFN-48-31, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: PG-VQFN-48-31, 장착 유형: Surface Mount,
응용: LVDS, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-HVQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI Serial, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 패키지 / 케이스: 48-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Parallel/Serial, 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LQFP (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 12-WDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 12-TQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: I/O Controller, 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.620", 15.75mm), 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: Smart Card, 상호 작용: SPI Serial, USB, UART, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 24-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
