상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 64-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-TFBGA, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: SPI, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 64-TFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 64-TFBGA (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: JTAG, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, SPI, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: ZACwire™ One-Wire Interface, 전압-공급: 2.7V ~ 30V, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 8-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Sensor Signal Conditioner - Resistive, 상호 작용: I²C, SENT, ZACwire™, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Address Translator, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 2.25V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 20-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 20-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Isolated Communications Interface, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-TFSOP (0.118", 3.00mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-MSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Isolated Communications Interface, 상호 작용: SPI, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Digital High-Speed Link, 상호 작용: 2-Wire Serial, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 16-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (3x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: DVI, HDMI Signal Switching, 상호 작용: TMDS, 전압-공급: 4.5V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-QFN (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: HDMI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 56-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 56-QFN (8x8), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Signal Processing, 상호 작용: USB, 전압-공급: 4.4V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 14-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 14-VQFN (3.5x3.5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Translating Switch, 상호 작용: I²C, SMBus, 전압-공급: 2.3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 49-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 49-BGA (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 12-XFQFN, 공급 업체 장치 패키지: 12-X2QFN (1.6x1.6), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cable Equalization, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 32-TQFP, 공급 업체 장치 패키지: 32-TQFP (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Mux/Buffer with Loopback, 상호 작용: CML, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 48-TQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-TQFP-EP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 4V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 12-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 12-TQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Camera, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Wireless, 상호 작용: JTAG,
응용: I/O Controller, 전압-공급: 5V, 공급 업체 장치 패키지: 40-PDIP, 장착 유형: Through Hole,
응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 1.14V ~ 1.26V, 패키지 / 케이스: 81-VFBGA, CSPBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-CSBGA (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 128-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 128-QFP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Controller, 상호 작용: LPC, 패키지 / 케이스: 64-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 64-LQFP (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
