응용: PCI-to-PCI Bridge, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 304-BBGA, 공급 업체 장치 패키지: 304-PBGA (31x31), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 6-Port/6-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 196-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 196-LBGA (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Packet Switch, 3-Port/3-Lane, 상호 작용: PCI Express, 패키지 / 케이스: 132-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 132-TQFN (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 256-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 256-PBGA (17x17), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, LIN, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Analog, 전압-공급: 3V ~ 6.5V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SO, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Switch Monitoring, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 8V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
패키지 / 케이스: 144-LQFP Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 144-HLQFP (20x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: System Basis Chip, 상호 작용: CAN, SPI, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: CAN, 전압-공급: 5.5V ~ 18V, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 28-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 전압-공급: 8V ~ 25V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 5.5V ~ 28V, 패키지 / 케이스: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 32-SOIC EP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express MAX to PCI Express PHY, 상호 작용: JTAG, 전압-공급: 1.2V, 패키지 / 케이스: 81-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 81-LFBGA (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Bus, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 44-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 44-LQFP (10x10), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Access Control Systems, 전압-공급: 5V, 공급 업체 장치 패키지: 44-PLCC, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: LPC, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 100-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Smart Card, 상호 작용: SPI Serial, USB, UART, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI, PCI-X, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 304-LBGA, 공급 업체 장치 패키지: 304-HPBGA (31x31), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Host Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 503-BBGA, FCBGA, 공급 업체 장치 패키지: 503-FCPBGA (33x33), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Automotive, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 6V ~ 26V, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 28-TQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Cell Phones, PDA, Players, 상호 작용: I²C, 전압-공급: 1.65V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 209-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 209-PBGA (16x16), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Testing Equipment, 상호 작용: IEEE 1149.1, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Notebook Computer, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 5V, 패키지 / 케이스: 100-BQFP, 공급 업체 장치 패키지: 100-QFP (14x20), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 28-LCC (J-Lead), 공급 업체 장치 패키지: 28-PLCC (11.51x11.51), 장착 유형: Surface Mount,
응용: USB, 상호 작용: USB, 전압-공급: 1.14V ~ 1.26V, 패키지 / 케이스: 48-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-QFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Video, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-VQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-QFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
