솔더 스텐실, 템플릿

PA0064-S

부품 재고: 6324

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 24, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0021-S

부품 재고: 6373

유형: SSOP, 위치 수: 30, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0169-S

부품 재고: 5713

유형: SOIC, 위치 수: 44, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 1.106" L x 0.520" W (28.10mm x 13.20mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0072-S

부품 재고: 6378

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 44, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0146-S

부품 재고: 6407

유형: LLP, 위치 수: 48, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0178-S

부품 재고: 6373

유형: SOT/SC, 위치 수: 6, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.059" L x 0.047" W (1.50mm x 1.20mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0086-S

부품 재고: 6356

유형: DFN, 위치 수: 8, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm), 열 센터 패드: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0220-S

부품 재고: 5737

유형: TQFP, 위치 수: 144, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), 내부 치수: 0.630" L x 0.630" W (16.00mm x 16.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0120-S

부품 재고: 6356

유형: CSP, 위치 수: 32, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.177" L x 0.217" W (4.50mm x 5.50mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0074-S

부품 재고: 6343

유형: DFN, 위치 수: 16, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), 열 센터 패드: 0.096" L x 0.171" W (2.45mm x 4.35mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0224-S

부품 재고: 6409

유형: SOP, 위치 수: 40, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0009-S

부품 재고: 6367

유형: SOIC, 위치 수: 24, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 16, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), 열 센터 패드: 0.094" L x 0.094" W (2.40mm x 2.40mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0152-S

부품 재고: 6351

유형: DFN, 위치 수: 18, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.177" L x 0.138" W (4.50mm x 3.50mm), 열 센터 패드: 0.083" L x 0.156" W (2.10mm x 3.95mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0170-S

부품 재고: 6338

유형: Mini SOIC, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.067" L x 0.315" W (1.70mm x 8.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0096-S

부품 재고: 6351

유형: LGA, 위치 수: 12, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0094-S

부품 재고: 6137

유형: TQFP, 위치 수: 48, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0184-S

부품 재고: 6393

유형: TO/DDPAK, 위치 수: 3, 피치: 0.100" (2.54mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), 열 센터 패드: 0.394" L x 0.433" W (10.00mm x 11.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

FPC125P010-S

부품 재고: 6321

유형: FPC/FFC, 위치 수: 10, 피치: 0.049" (1.25mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 열 센터 패드: 0.157" L x 0.872" W (4.00mm x 22.15mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0135-S

부품 재고: 6344

유형: TQFP, 위치 수: 44, 피치: 0.039" (1.00mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0003-S

부품 재고: 6383

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 12, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), 열 센터 패드: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0057-S

부품 재고: 6401

유형: DFN, 위치 수: 6, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.079" L x 0.083" W (2.00mm x 2.10mm), 열 센터 패드: 0.026" L x 0.053" W (0.65mm x 1.35mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0119-S

부품 재고: 6353

유형: DFN, 위치 수: 6, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0175-S

부품 재고: 6364

유형: SOT/SC, 위치 수: 4, 피치: 0.059" (1.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.140" L x 0.256" W (3.56mm x 6.50mm), 열 센터 패드: 0.079" L x 0.130" W (2.00mm x 3.30mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0108-S

부품 재고: 5677

유형: PLCC/JLCC, 위치 수: 68, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm), 내부 치수: 0.984" L x 0.984" W (25.00mm x 25.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0089-S

부품 재고: 6409

유형: SOT/SC, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0065-S

부품 재고: 6334

유형: DFN, 위치 수: 8, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), 열 센터 패드: 0.087" L x 0.118" W (2.20mm x 3.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0007-S

부품 재고: 6353

유형: SOIC, 위치 수: 18, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0182-S

부품 재고: 6351

유형: SSOP, 위치 수: 16, 피치: 0.025" (0.64mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0159-S

부품 재고: 6393

유형: BGA, 위치 수: 14, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.083" L x 0.094" W (2.10mm x 2.40mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0080-S

부품 재고: 6332

유형: TVSOP, 위치 수: 48, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0068-S

부품 재고: 6388

유형: DFN, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.157" L x 0.118" W (4.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.083" L x 0.083" W (2.10mm x 2.10mm),