솔더 스텐실, 템플릿

PA0238-S

부품 재고: 6357

유형: SOIC, 위치 수: 44, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm),

위시리스트에게

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 52, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm), 열 센터 패드: 0.244" L x 0.244" W (6.20mm x 6.20mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0090-S

부품 재고: 6386

유형: TSOC, 위치 수: 6, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0172-S

부품 재고: 6337

유형: POS, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.098" W (3.00mm x 2.50mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0140-S

부품 재고: 6327

유형: LLP, 위치 수: 24, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.157" L x 0.197" W (4.00mm x 5.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0012-S

부품 재고: 6355

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 20, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm), 열 센터 패드: 0.122" L x 0.122" W (3.10mm x 3.10mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0209-S

부품 재고: 6374

유형: TSOP, 위치 수: 50, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0026-S

부품 재고: 6393

유형: uMAX, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0186-S

부품 재고: 6322

유형: TO/DDPAK, 위치 수: 7, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), 열 센터 패드: 0.370" L x 0.427" W (9.40mm x 10.85mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0100-S

부품 재고: 6416

유형: LGA, 위치 수: 16, 피치: 0.039" (1.00mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.173" L x 0.295" W (4.40mm x 7.50mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0168-S

부품 재고: 5695

유형: PowerSOIC, 위치 수: 16, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 열 센터 패드: 0.130" L x 0.154" W (3.30mm x 3.90mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0149-S

부품 재고: 6338

유형: LLP, 위치 수: 60, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0148-S

부품 재고: 6359

유형: LLP, 위치 수: 56, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.354" L x 0.354" W (9.00mm x 9.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0023-S

부품 재고: 6373

유형: SSOP, 위치 수: 36, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0190-S

부품 재고: 5674

유형: TQFP, 위치 수: 128, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.551" L x 0.551" W (14.00mm x 14.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0244-S

부품 재고: 6387

유형: TO/DPAK, 위치 수: 5, 피치: 0.045" (1.15mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.256" L x 0.244" W (6.50mm x 6.20mm), 열 센터 패드: 0.276" L x 0.236" W (7.00mm x 6.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0195-S

부품 재고: 6367

유형: TSSOP, 위치 수: 28, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.173" L x 0.382" W (4.40mm x 9.70mm), 열 센터 패드: 0.118" L x 0.630" W (3.00mm x 16.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0027-S

부품 재고: 6194

유형: uMAX, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0136-S

부품 재고: 6357

유형: TQFP, 위치 수: 48, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.394" L x 0.551" W (10.00mm x 14.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0058-S

부품 재고: 6331

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0141-S

부품 재고: 6326

유형: PowerSSO, 위치 수: 36, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.407" L x 0.295" W (10.35mm x 7.50mm), 열 센터 패드: 0.185" L x 0.217" W (4.70mm x 5.50mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

FPC040P030-S

부품 재고: 6400

유형: FPC/FFC, 위치 수: 30, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 열 센터 패드: 0.157" L x 0.701" W (4.00mm x 17.80mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0091-S

부품 재고: 6149

유형: TQFP, 위치 수: 32, 피치: 0.031" (0.80mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0213-S

부품 재고: 6407

유형: TSOP, 위치 수: 86, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0206-S

부품 재고: 6399

유형: DFN, 위치 수: 16, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 4.00mm), 열 센터 패드: 0.096" L x 0.354" W (2.45mm x 9.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0067-S

부품 재고: 6319

유형: DFN, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.059" L x 0.079" W (1.50mm x 2.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0051-S

부품 재고: 6402

유형: MLP/MLF, 위치 수: 10, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0144-S

부품 재고: 6360

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 56, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm), 열 센터 패드: 0.204" L x 0.204" W (5.18mm x 5.18mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0050-S

부품 재고: 6396

유형: MLP/MLF, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.039" L x 0.197" W (1.00mm x 5.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0133-S

부품 재고: 6388

유형: LLP, 위치 수: 6, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.087" L x 0.098" W (2.20mm x 2.50mm), 열 센터 패드: 0.030" L x 0.197" W (0.75mm x 5.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0106-S

부품 재고: 6354

유형: DFN, 위치 수: 14, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm), 열 센터 패드: 0.102" L x 0.118" W (2.60mm x 3.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0003-S

부품 재고: 6348

유형: SOIC, 위치 수: 14, 피치: 0.050" (1.27mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0063-S

부품 재고: 6323

유형: DFN, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.055" L x 0.091" W (1.40mm x 2.30mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0207-S

부품 재고: 6330

유형: TSOP, 위치 수: 40, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 1.350" L x 1.950" W (34.29mm x 49.53mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0187-S

부품 재고: 6412

유형: TO/DDPAK, 위치 수: 9, 피치: 0.038" (0.97mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.400" L x 0.390" W (10.16mm x 9.91mm), 열 센터 패드: 0.370" L x 0.427" W (9.40mm x 10.85mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0152-S

부품 재고: 6357

유형: BGA, 위치 수: 4, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.033" L x 0.033" W (0.85mm x 0.85mm),

위시리스트에게

부품 재고: 6357

부품 재고: 6369

부품 재고: 6386

부품 재고: 6337

부품 재고: 6327

부품 재고: 6355

부품 재고: 6374

부품 재고: 6393

부품 재고: 6322

부품 재고: 6416

부품 재고: 5695

부품 재고: 6338

부품 재고: 6359

부품 재고: 6373

부품 재고: 5674

부품 재고: 6387

부품 재고: 6367

부품 재고: 6194

부품 재고: 6357

부품 재고: 6331

부품 재고: 6326

부품 재고: 6400

부품 재고: 6149

부품 재고: 6407

부품 재고: 6399

부품 재고: 6319

부품 재고: 6402

부품 재고: 6360

부품 재고: 6396

부품 재고: 6388

부품 재고: 6354

부품 재고: 6348

부품 재고: 6323

부품 재고: 6330

부품 재고: 6412

부품 재고: 6357