솔더 스텐실, 템플릿

FPC040P070-S

부품 재고: 6321

유형: FPC/FFC, 위치 수: 70, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.950" W (22.86mm x 49.53mm), 열 센터 패드: 0.157" L x 1.331" W (4.00mm x 33.80mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 20, 피치: 0.018" (0.45mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.061" L x 0.061" W (1.55mm x 1.55mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0078-S

부품 재고: 6323

유형: TVSOP, 위치 수: 24, 피치: 0.016" (0.40mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0124-S

부품 재고: 6329

유형: DFN, 위치 수: 12, 피치: 0.018" (0.45mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm), 열 센터 패드: 0.065" L x 0.094" W (1.65mm x 2.38mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0044-S

부품 재고: 6362

유형: VSOP, 위치 수: 8, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0094-S

부품 재고: 6329

유형: PowerSSOP, 위치 수: 38, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.492" L x 0.240" W (12.50mm x 6.10mm), 열 센터 패드: 0.162" L x 0.154" W (4.11mm x 3.91mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

IPC0146-S

부품 재고: 6413

유형: QFN/LFCSP, 위치 수: 56, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.197" L x 0.433" W (5.00mm x 11.00mm), 열 센터 패드: 0.096" L x 0.330" W (2.45mm x 8.38mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

PA0104-S

부품 재고: 6321

유형: MQFP, 위치 수: 52, 피치: 0.026" (0.65mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 내부 치수: 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm),

위시리스트에게

Chip Quik Inc.

FPC050P030-S

부품 재고: 6342

유형: FPC/FFC, 위치 수: 30, 피치: 0.020" (0.50mm), 외형 치수: 0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm), 열 센터 패드: 0.157" L x 0.898" W (4.00mm x 22.80mm),