유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Rosin Mildly Activated (RMA),
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, 구성: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), 녹는 점: 354°F (179°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), 녹는 점: 354°F (179°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 녹는 점: 441°F (227°C), 플럭스 유형: No-Clean,