유형: Wire Solder, 구성: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Wire Solder, 구성: Sn97Cu3 (97/3), 직경: 0.128" (3.25mm), 와이어 게이지: 8 AWG, 10 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5), 직경: 0.048" (1.22mm), 녹는 점: 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C), 플럭스 유형: Rosin Activated (RA), 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Bar Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C),
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Wire Solder, 구성: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), 직경: 0.022" (0.56mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 23 AWG, 24 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.064" (1.63mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.048" (1.22mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.022" (0.56mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 23 AWG, 24 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Bar Solder, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 녹는 점: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C),
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.032" (0.81mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: Water Soluble, 와이어 게이지: 20 AWG, 21 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 직경: 0.064" (1.63mm), 녹는 점: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 직경: 0.022" (0.56mm), 녹는 점: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 23 AWG, 24 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn60Pb40 (60/40), 직경: 0.050" (1.27mm), 녹는 점: 361 ~ 376°F (183 ~ 191°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.050" (1.27mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 16 AWG, 18 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 직경: 0.040" (1.02mm), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 18 AWG, 19 SWG,
유형: Bar Solder, 구성: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), 녹는 점: 442°F (227°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C),
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean,
