유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn63Pb37 (63/37), 녹는 점: 361°F (183°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, 구성: Sn95Sb5 (95/5), 녹는 점: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), 녹는 점: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 녹는 점: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, 구성: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Solder Paste, 구성: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), 녹는 점: 354°F (179°C), 플럭스 유형: Water Soluble,
유형: Solder Paste, 구성: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), 녹는 점: 354°F (179°C), 플럭스 유형: No-Clean,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.064" (1.63mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.064" (1.63mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: Water Soluble, 와이어 게이지: 14 AWG, 16 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.015" (0.38mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: No-Clean, 와이어 게이지: 27 AWG, 28 SWG,
유형: Wire Solder, 구성: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), 직경: 0.015" (0.38mm), 녹는 점: 423°F (217°C), 플럭스 유형: Rosin Mildly Activated (RMA), 와이어 게이지: 27 AWG, 28 SWG,
