유형 | 기술 |
부품 상태 | Active |
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프로토 보드 유형 | SMD to DIP |
수락 된 패키지 | SOIC |
위치 수 | 16 |
피치 | 0.050" (1.27mm) |
보드 두께 | 0.031" (0.79mm) 1/32" |
재료 | - |
크기 / 치수 | 0.850" L x 0.500" W (21.59mm x 12.70mm) |
RoHS 현황 | RoHS 준수 |
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습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
재고 범주 | 사용 가능 재고 |