| 유형 | 기술 |
| 부품 상태 | Active |
|---|---|
| 프로토 보드 유형 | SMD to DIP |
| 수락 된 패키지 | PowerSOIC, PSOP, HSOP |
| 위치 수 | 36 |
| 피치 | 0.026" (0.65mm) |
| 보드 두께 | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| 재료 | FR4 Epoxy Glass |
| 크기 / 치수 | 1.000" x 2.000" (25.40mm x 50.80mm) |
| RoHS 현황 | RoHS 준수 |
|---|---|
| 습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
| 라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
| 재고 범주 | 사용 가능 재고 |
