| 유형 | 기술 |
| 부품 상태 | Active |
|---|---|
| 유형 | Top Mount |
| 패키지 냉각 | SMD |
| 부착 방법 | SMD Pad |
| 모양 | Rectangular, Fins |
| 길이 | 0.500" (12.70mm) |
| 폭 | 1.220" (30.99mm) |
| 직경 | - |
| 베이스에서 높이 (핀 높이) | 0.400" (10.16mm) |
| 온도 상승시 전력 손실 | - |
| 강제 기류에서의 열 저항 | 16.00°C/W @ 600 LFM |
| 내열성 @ Natural | 50.00°C/W |
| 재료 | Copper |
| 재료 마감 | Solderable |
| RoHS 현황 | RoHS 준수 |
|---|---|
| 습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
| 라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
| 재고 범주 | 사용 가능 재고 |
