유형 | 기술 |
부품 상태 | Active |
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유형 | Top Mount |
패키지 냉각 | BGA |
부착 방법 | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
모양 | Square, Pin Fins |
길이 | 0.850" (21.59mm) |
폭 | 0.850" (21.59mm) |
직경 | - |
베이스에서 높이 (핀 높이) | 0.400" (10.16mm) |
온도 상승시 전력 손실 | 2.5W @ 90°C |
강제 기류에서의 열 저항 | 20.00°C/W @ 100 LFM |
내열성 @ Natural | - |
재료 | Composite |
재료 마감 | - |
RoHS 현황 | RoHS 준수 |
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습기 감도 수준 (MSL) | 해당 사항 없음 |
라이프 사이클 상태 | 쓸모없는 / 삶의 끝 |
재고 범주 | 사용 가능 재고 |