응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-WFDFN Exposed Pad,
응용: Power Supplies, 전류-공급: 2.5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Special Purpose, 전류-공급: 60mA, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad,
응용: Special Purpose, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Mobile/OMAP™, 전류-공급: 300µA, 전압-공급: 2.7V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 139-LFBGA,
응용: Load Share Controller, 전류-공급: 6mA, 전압-공급: 4.5V ~ 36V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 16-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: USB, Peripherals, 전류-공급: 75µA, 전압-공급: 2.9V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
응용: Thermoelectric Cooler, 전류-공급: 4.5mA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-VFBGA,
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: Automotive, 전류-공급: 28mA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Processor, 전류-공급: 60µA, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad,
응용: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, 전압-공급: 2.7V ~ 4.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: Digital Camera, 전압-공급: 1.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -20°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 113-VFBGA,
응용: Photovoltaics, 전류-공급: 25µA, 전압-공급: 3V ~ 7V, 8V ~ 14V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
응용: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, 전압-공급: 3V ~ 18V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: Special Purpose, 전류-공급: 60mA, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전류-공급: 5µA, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 28-WFQFN Exposed Pad,
응용: Ground Fault Protection, 전류-공급: 19mA, 전압-공급: 22V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 70°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
응용: Ground Fault Protection, 전류-공급: 19mA, 전압-공급: 22V ~ 30V, 작동 온도: -40°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 169-LFBGA,
응용: Portable Equipment, 전압-공급: 2.7V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 98-VFBGA,
응용: Handheld/Mobile Devices, 전압-공급: 3V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 120-VFBGA,
응용: Overvoltage Comparator, Optocoupler, 전류-공급: 500µA, 전압-공급: 2.2V ~ 24V, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Special Purpose, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 110°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 80-TQFP,
응용: Feedback Generator, 전류-공급: 5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 40V, 작동 온도: 0°C ~ 70°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
응용: Telecommunications, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 작동 온도: -40°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 64-VFQFN Exposed Pad,
응용: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, 전류-공급: 1.5mA, 전압-공급: 4.5V ~ 30V, 작동 온도: 0°C ~ 125°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width),
응용: Cellular, CDMA, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 49-WFBGA, DSBGA,
응용: USB, Peripherals, 전류-공급: 185µA, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
