응용: Amplifier, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: Serial, 전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 132-BQFP Bumpered, 공급 업체 장치 패키지: 132-PQFP (24.13x24.13), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Data Transport, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-WQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 16-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Monitors, 상호 작용: 1-Wire®, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express to PCI Translation Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 201-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 201-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 208-BFQFP, 공급 업체 장치 패키지: 208-QFP (28x28), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Physical Coding Sublayer (PCS), 상호 작용: XGMII, XSBI, 전압-공급: 1.71V ~ 1.89V, 패키지 / 케이스: 289-BGA, 공급 업체 장치 패키지: 289-BGA (19x19), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Medical, 전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 14-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ethernet, 상호 작용: SMBus, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: SMPTE 292M / 259 M, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 20-HTSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 48-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Monitors, 상호 작용: 2-Wire SMBus, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Parallel, 전압-공급: 1.6V ~ 3V, 패키지 / 케이스: 40-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 40-WQFN (5x5), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: SMBus (2-Wire/I²C), 전압-공급: 3.135V ~ 3.465V, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Ultrasound Imaging, 상호 작용: SPI Serial, 전압-공급: 4.7V ~ 5.3V, 패키지 / 케이스: 60-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 60-WQFN (9x9), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PC's, PDA's, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.5V, 1.95V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 167-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 167-NFBGA (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI Express to PCI Translation Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 176-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 176-BGA MICROSTAR (15x15), 장착 유형: Surface Mount,
응용: SMPTE 259M / 344M, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 3.3V, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 16-SOIC, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Signal Retimer, 상호 작용: Serial, 전압-공급: 2.5V, 3.3V, 패키지 / 케이스: 24-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-WQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.5V ~ 5.5V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 패키지 / 케이스: 48-WFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 48-WQFN (7x7), 장착 유형: Surface Mount,
응용: PCI-to-PCI Bridge, 상호 작용: PCI, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 209-LFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 209-PBGA (16x16), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Coax Cable and Female Connector, 전압-공급: 2.375V ~ 2.625V, 패키지 / 케이스: 14-WFDFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 14-WSON (4x3), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Networking, 상호 작용: 2-Wire Serial, 전압-공급: 2.95V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 24-VFQFN Exposed Pad, 공급 업체 장치 패키지: 24-VQFN (4x4), 장착 유형: Surface Mount,
전압-공급: 4.75V ~ 5.25V, 패키지 / 케이스: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), 공급 업체 장치 패키지: 56-TSSOP, 장착 유형: Surface Mount,
상호 작용: IEEE 1394, 전압-공급: 3V ~ 3.6V, 패키지 / 케이스: 80-LQFP, 공급 업체 장치 패키지: 80-LQFP (12x12), 장착 유형: Surface Mount,
응용: Displays, 상호 작용: Parallel, 전압-공급: 1.6V ~ 3V, 패키지 / 케이스: 49-VFBGA, 공급 업체 장치 패키지: 49-MicroArray, 장착 유형: Surface Mount,
