지연 라인

GL2L5MS130D-C

GL2L5MS130D-C

부품 재고: 2190

지연 시간: 1.3ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS160D-C

GL2L5MS160D-C

부품 재고: 6295

지연 시간: 1.6ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ075K-C

DS1L5DJ075K-C

부품 재고: 2227

지연 시간: 750ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL2L5MS450D-C

GL2L5MS450D-C

부품 재고: 2136

지연 시간: 4.5ns, 공차: ±0.100nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL2L5LS030D-C

GL2L5LS030D-C

부품 재고: 2234

지연 시간: 300ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS070S-C

GL1L5LS070S-C

부품 재고: 2165

지연 시간: 700ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ060S-C

DS1L5DJ060S-C

부품 재고: 2188

지연 시간: 600ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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DS1L5DJ070K-C

DS1L5DJ070K-C

부품 재고: 2223

지연 시간: 700ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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DS1L5DJ060K-C

DS1L5DJ060K-C

부품 재고: 2196

지연 시간: 600ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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CL2LAAT014D-C-T1

CL2LAAT014D-C-T1

부품 재고: 2145

지연 시간: 140ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5VJ600S-C

DS1L5VJ600S-C

부품 재고: 2185

지연 시간: 6.0ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL2L5MS120D-C

GL2L5MS120D-C

부품 재고: 2150

지연 시간: 1.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5LS090D-C

GL2L5LS090D-C

부품 재고: 2208

지연 시간: 900ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS050S-C

GL1L5LS050S-C

부품 재고: 2105

지연 시간: 500ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ350S-C

DS1L5DJ350S-C

부품 재고: 6299

지연 시간: 3.5ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL2L5LS100D-C

GL2L5LS100D-C

부품 재고: 2141

지연 시간: 1.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ120K-C

DS1L5DJ120K-C

부품 재고: 9705

지연 시간: 1.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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DS1L5DJ190S-C

DS1L5DJ190S-C

부품 재고: 2171

지연 시간: 1.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL2L5MS210D-C

GL2L5MS210D-C

부품 재고: 2208

지연 시간: 2.1ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL1L5AT016L-T1

CL1L5AT016L-T1

부품 재고: 2170

지연 시간: 160ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS270S-C

GL1L5MS270S-C

부품 재고: 6237

지연 시간: 2.7ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS390S-C

GL1L5MS390S-C

부품 재고: 2165

지연 시간: 3.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5VJA00S-C

DS1L5VJA00S-C

부품 재고: 2156

지연 시간: 10.0ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL2L5MS290D-C

GL2L5MS290D-C

부품 재고: 2162

지연 시간: 2.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ450S-C

DS1L5DJ450S-C

부품 재고: 2189

지연 시간: 4.5ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL1L5MS110S-C

GL1L5MS110S-C

부품 재고: 2187

지연 시간: 1.1ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ500S-C

DS1L5DJ500S-C

부품 재고: 2137

지연 시간: 5.0ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL2L5MS110D-C

GL2L5MS110D-C

부품 재고: 6267

지연 시간: 1.1ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5LS030S-C

GL1L5LS030S-C

부품 재고: 2180

지연 시간: 300ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ055K-C

DS1L5DJ055K-C

부품 재고: 2223

지연 시간: 550ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL2L5MS220D-C

GL2L5MS220D-C

부품 재고: 2224

지연 시간: 2.2ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS410S-C

GL1L5MS410S-C

부품 재고: 2156

지연 시간: 4.1ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS370S-C

GL1L5MS370S-C

부품 재고: 9622

지연 시간: 3.7ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ375S-C

DS1L5DJ375S-C

부품 재고: 9630

지연 시간: 3.75ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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DS1L5DJ110K-C

DS1L5DJ110K-C

부품 재고: 2194

지연 시간: 1.1ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL1L5MS300S-C

GL1L5MS300S-C

부품 재고: 2145

지연 시간: 3.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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