지연 라인

GL2L5MS250D-C

GL2L5MS250D-C

부품 재고: 2140

지연 시간: 2.5ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL2L5LS080D-C

GL2L5LS080D-C

부품 재고: 2234

지연 시간: 800ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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CL1L5AT020L-T1

CL1L5AT020L-T1

부품 재고: 2212

지연 시간: 200ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS260S-C

GL1L5MS260S-C

부품 재고: 2222

지연 시간: 2.6ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ400S-C

DS1L5DJ400S-C

부품 재고: 2160

지연 시간: 4.0ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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DS1L5VJ650S-C

DS1L5VJ650S-C

부품 재고: 2130

지연 시간: 6.5ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL2L5LS070D-C

GL2L5LS070D-C

부품 재고: 2149

지연 시간: 700ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS290S-C

GL1L5MS290S-C

부품 재고: 2108

지연 시간: 2.9ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS400D-C

GL2L5MS400D-C

부품 재고: 6271

지연 시간: 4.0ns, 공차: ±0.100nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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CL1L5AT014L-T1

CL1L5AT014L-T1

부품 재고: 2198

지연 시간: 140ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5MS400S-C

GL1L5MS400S-C

부품 재고: 2206

지연 시간: 4.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS250S-C

GL1L5MS250S-C

부품 재고: 2160

지연 시간: 2.5ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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CL1L5AT006L-T1

CL1L5AT006L-T1

부품 재고: 2150

지연 시간: 60ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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GL2L5MS150D-C

GL2L5MS150D-C

부품 재고: 2123

지연 시간: 1.5ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5VJ750S-C

DS1L5VJ750S-C

부품 재고: 2171

지연 시간: 7.5ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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DS1L5DJ150S-C

DS1L5DJ150S-C

부품 재고: 2116

지연 시간: 1.5ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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DS1L5DJ030S-C

DS1L5DJ030S-C

부품 재고: 2215

지연 시간: 300ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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CL2LAAT006D-C-T1

CL2LAAT006D-C-T1

부품 재고: 2178

지연 시간: 60ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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GL1L5LS100S-C

GL1L5LS100S-C

부품 재고: 2192

지연 시간: 1.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL2L5MS270D-C

GL2L5MS270D-C

부품 재고: 2251

지연 시간: 2.7ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS450S-C

GL1L5MS450S-C

부품 재고: 2161

지연 시간: 4.5ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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CL1L5AT004L-T1

CL1L5AT004L-T1

부품 재고: 6278

지연 시간: 40ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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CL1L5AT022L-T1

CL1L5AT022L-T1

부품 재고: 2149

지연 시간: 220ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5DJ065K-C

DS1L5DJ065K-C

부품 재고: 2216

지연 시간: 650ps, 공차: ±0.025nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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CL2LAAT018D-C-T1

CL2LAAT018D-C-T1

부품 재고: 2141

지연 시간: 180ps, 공차: ±10%, 작동 온도: -40°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 1210 (3225 Metric),

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DS1L5VJ850S-C

DS1L5VJ850S-C

부품 재고: 6235

지연 시간: 8.5ns, 공차: ±0.250nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL1L5LS040S-C

GL1L5LS040S-C

부품 재고: 2150

지연 시간: 400ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5LS050D-C

GL2L5LS050D-C

부품 재고: 2140

지연 시간: 500ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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GL1L5MS480S-C

GL1L5MS480S-C

부품 재고: 2218

지연 시간: 4.8ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ100K-C

DS1L5DJ100K-C

부품 재고: 2180

지연 시간: 1.0ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL1L5MS130S-C

GL1L5MS130S-C

부품 재고: 2187

지연 시간: 1.3ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL1L5MS310S-C

GL1L5MS310S-C

부품 재고: 2179

지연 시간: 3.1ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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GL2L5MS350D-C

GL2L5MS350D-C

부품 재고: 2169

지연 시간: 3.5ns, 공차: ±0.100nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.239", 6.06mm Width),

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DS1L5DJ225S-C

DS1L5DJ225S-C

부품 재고: 2146

지연 시간: 2.25ns, 공차: ±0.125nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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GL1L5MS470S-C

GL1L5MS470S-C

부품 재고: 2186

지연 시간: 4.7ns, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -25°C ~ 85°C, 장착 유형: Surface Mount, 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width),

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DS1L5DJ010S-C

DS1L5DJ010S-C

부품 재고: 2131

지연 시간: 100ps, 공차: ±0.050nS, 작동 온도: -10°C ~ 85°C, 장착 유형: Through Hole, 패키지 / 케이스: 3-SIP,

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