IC 용 소켓, 트랜지스터

110-13-324-41-801000

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부품 재고: 12595

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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123-43-624-41-801000

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부품 재고: 9972

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-41-324-41-001000

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부품 재고: 41739

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 24 (2 x 12), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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117-43-664-41-005000

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부품 재고: 9008

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 64 (2 x 32), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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117-43-642-41-005000

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부품 재고: 12392

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 42 (2 x 21), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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117-93-642-41-005000

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부품 재고: 12937

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 42 (2 x 21), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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117-43-656-41-005000

117-43-656-41-005000

부품 재고: 12471

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 56 (2 x 28), 피치-결합: 0.070" (1.78mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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123-43-328-41-001000

123-43-328-41-001000

부품 재고: 13176

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 28 (2 x 14), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-91-318-41-001000

110-91-318-41-001000

부품 재고: 51753

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 18 (2 x 9), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 10.0µin (0.25µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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