IC 용 소켓, 트랜지스터

110-93-304-41-105000

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부품 재고: 10937

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (2 x 2), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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123-93-648-41-001000

123-93-648-41-001000

부품 재고: 11215

유형: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 48 (2 x 24), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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115-93-304-41-001000

115-93-304-41-001000

부품 재고: 11277

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (2 x 2), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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114-93-304-41-117000

114-93-304-41-117000

부품 재고: 11222

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (2 x 2), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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111-93-304-41-001000

111-93-304-41-001000

부품 재고: 11273

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (2 x 2), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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110-13-304-41-001000

110-13-304-41-001000

부품 재고: 11401

유형: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, 위치 또는 핀 수 (격자): 4 (2 x 2), 피치-결합: 0.100" (2.54mm), 접점 마감-결합: Gold, 접점 마감 두께-결합: 30.0µin (0.76µm), 접점 재질-결합: Beryllium Copper,

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